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Russfilter werden zusammen mit spezialisierten Partnerfirmen ausgewählt und durch Bimex montiert. Die Filter unterscheiden sich durch ihre Regenerationsstrategie. Es gibt derzeit drei Systemgruppen. Passive Systeme: Diese Partikelfilter regenerieren den Russ fast permanent. Die Zündtemperatur des Russes wird z.B. mit Hilfe von Oxidationskatalysatoren, Kraftstoffadditiven und Nacheinspritzung bis zu rund 250 Grad reduziert. Aktive Systeme: Hier wird der Russ während der Einsatzzeit lediglich «gesammelt». Sobald der Motor abgestellt ist, kann der Russ verbrannt werden, indem man den Filter mit einem Dieselbrenner oder einer elektrischen Heizung auf über 600 Grad erhitzt. Offene Systeme: Sie ähneln den passiven Systemen und reduzieren den Partikelausstoss weniger stark als passive und aktive Systeme – statt um über 97 Prozent maximal um rund 90 Prozent. Vorteil: Der Filter kann nicht verstopfen, und der Aufwand für Herstellung und Montage ist wesentlich geringer.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.